简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤

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Allegro 软件绘制 PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过 Allegro 软件绘制的 PCB 封装的步骤，分 2 类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：

贴片类型封装制作过程可按以下步骤:

第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件 Pad Designer，如图 4-2 所示，选择到 Parameters，是钻孔信息参数；如图 4-3 所示，选择 Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图 4-2 与图 4-3 有详细描述；

图 4-2 钻孔信息参数示意图

图 4-3 焊盘信息参数示意图

第二步，在图 4-2 的 Units 中设置好单位和精度，一般单位设置为 MM，精度设置 4 位，然后在 Layers 中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸，如图 4-4 中所示，Soldermask 尺寸一般单边比 Regular Pad 大 4mil 以上（推荐 5mil），而 Pastemask 与 Regular Pad 一致大小；

图 4-4 焊盘参数设置示意图

第三步，建立焊盘前，先把文件夹路径设置好，在 Set Up->User Preferences Editor 里设置，如图 4-5 所示；

图 4-5 焊盘路径调用设置示意图

第四步，打开 PCB Editor 程序，选择 File->new 命令，在弹出的对话框中进行如图 4-6 所示设置；

图 4-6 新建 PCB 封装示意图

第五步，新建后，点击菜单命令 Setup-Design Parameters，进行参数设置。选择 Design 面板，在 Size 面板中设置封装设计单位以及精度，如图 4-7 所示，User Units 为设计单位，一般设置为 MM，Accuracy 为设计精度，一般设置为 4 位，在 Extents 面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置，按图 4-7 所示设置即可；

图 4-7 设计单位、精度、原点设置示意图

第六步，点击菜单命令 Setup-Grids，进行格点设置，打开格点设置面板，按图 4-8 面板进行设置即可；

图 4-8 封装设计格点设置示意图

第七步，按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置，把焊盘放到对应位置，如图 4-9 所示；

图 4-9 将焊盘放到对应位置示意图

第八步，放置完焊焊盘，接下来画装配线，执行菜单命令 Add Line，在 Options 面板中选择绘制的层以及线宽，如图 4-10 所示；

图 4-10 绘制装配线示意图

第九步，绘制完装配线以后，执行菜单命令 Add Line，画上丝印框和 1 脚标识，在 Options 面板中选择绘制的层以及线宽，丝印线宽 4mil 以上（一般用 0.15mm 或者 0.2mm），如图 4-11 所示；

图 4-11 绘制丝印线示意图

第十步，画好后，执行菜单命令 Shape Rectangular 绘制设置实体的范围和高度，先画 Place_bound，设置好占地面积，在 Options 面板设置绘制的层，如图 4-12 所示，再在 Setup->Araes->Package Height 里设置最大高度，如图 4-13 所示；

图 4-12 绘制占地面积示意图

图 4-13 添加器件高度信息示意图

最后，添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令 Add Text，在 Options 面板选择对应的层，装配字符添加在添加后，保存退出，如图 4-14 所示。

图 4-14 添加丝印位号信息示意图

插件类型封装制作过程可按以下步骤：

第一步，需要制作 Flash 焊盘。打开 Allegro 软件，选择 File->new 命令，在弹出的对话框中选择 Flash symbol，如图 4-15 所示；

图 4-15 新建 Flash 焊盘示意图

第二步，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度以及格点，执行菜单命令 Add->Flash，按照器件规格尺寸进行设置，具体参数的含义如图 4-16 所示；

图 4-16 设置 flash 相关参数示意图

第三步，设置好后点击 OK，设置参数经验值为外径比内径大 20mil 左右，开口宽为孔径的 4 分之一左右但大于 8mil，设置 OK 以后如图 4-17 所示；

图 4-17 flash 绘制完成示意图

Flash 的尺寸大小可按以下公式计算：

1） a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm；

2） b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm；

3） c = 0.4 mm；

4） d = 45。

第四步，打开 Pad Designer，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度，然后在 Pad Designer 界面设置钻孔信息以及焊盘信息，通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash（负片工艺）、Anti_Pad（负片工艺）、Regular Pad、Soldermask，如图 4-18 所示与图 4-19 所示；

图 4-18 钻孔参数设置示意图

图 4-19 焊盘参数设置示意图

第五步，焊盘建好后，就设置好库的路径，可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的，可参考贴片封装制作过程。有一点不一样，如果封装中有非金属化孔（Non plated），那么就要为非金属化孔添加禁布区，禁布区大小单边（半径）比孔大 0.3mm 以上，如图 4-20 所示；

图 4-20 插件封装制作完毕示意图