明明电流不大啊!为什么我的MOS管还会发热?

明明电流不大啊!为什么我的MOS管还会发热?经常听到有伙伴说 为什么我的 MOS 管会发热 明明我的电流并不大啊 MOS 管发热问题是 MOS 管应用时常见的问题 那么今天就来简单的带大家了解 MOS 管发热问题以及如何应对这样的情况我们先来了解 MOS 工作发热的基本情况 MOSFET 工作原理什

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经常听到有伙伴说:

“为什么我的MOS管会发热,明明我的电流并不大啊?”

MOS管发热问题是MOS管应用时常见的问题,那么今天就来简单的带大家了解MOS管发热问题以及如何应对这样的情况

我们先来了解MOS工作发热的基本情况。

MOSFET工作原理
什么是MOSFET?MOSFET是全称为Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金属氧化物半导体场效应晶体管的半导体。

它可分为NPN型和PNP型。NPN型通常称为N沟道型,PNP型通常称P沟道型。如图1所示,对于N沟道型的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管,如图2所示,其源极和漏极则接在P型半导体上。无论N型或者P型MOS管,其工作原理是一样的,都是由加在输入端栅极的电压来控制输出端漏极的电流 (或称输入回路的电场效应),故可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。

当MOSFET处于工作状态时,MOSFET截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。导电:在栅源极间加正电压UGS,栅极是绝缘的,所以不会有栅极电流流过。

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图1 N沟道型MOSFET

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图2 P沟道型MOSFET

在MOS管中有几个重要的参数:导通阻抗RDS (ON ),栅极/驱动电压VGS以及流经开关的电流漏源极电流ID.

其中。导通阻抗RDS (ON )

与栅极(或驱动) 电压VGS以及流经开关的电流有关

在充分的栅极驱动的情况下, RDS (ON )是一个相对静态参数。MOS管在持续的导通情况下容易产生热量,导致发热,由此慢慢升高的结温使RDS (ON )也逐渐增加,此时功率管的损耗也跟着增加,导致MOS管的发热发烫。

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总结下来, MOS管发热大致可以分为以下几个因素:

1. 电路设计问题

MOS管工作主要在于线性的工作状态,而不是在开关状态,MOS管导通过程时间过长会导致发热

2.MOS管驱动频率太高,频率与导通损耗就会成正比。因此在发热时,可以看看频率选择的是否过高。此外,过分追求体积,也会导致频率提高,MOS管上的损耗增大。

3.如果没有做足够好的散热设计,通过漏极和源极的导通电流ID就会过大,不过,ID小于最大电流,也可能发热严重,因此需要足够的辅助散热片来帮助MOS管很好的散热。

4.MOS管的选型时关键,我们在前面提到了RDS (ON )这个关键参数,它的变化是导致发热的主要原因。因此选择低导通电阻的MOS管是至关重要的,不过这里需要注意的是,内阻越小,cgs和cgd电容越大,具体应用时要选择内阻合适的MOS管。

发热炸管子?!MOS管发热到底要怎么解决?

一个MOS管最大电流是100a ,电池电压96V ,开通后刚进入米勒平台时,MOS管发热功率是P=V*I ,由于电流达到最大,所有功率都在MOS管上:P=96*100 =9600w 。

此时它的发热功率最大,随后迅速降低直到完全导通,功率变成了100*100*0.003=30w ,假设这个MOS管的内阻是3毫欧姆,那这个开关过程的发热功率是十分惊人的。

以上是在网上看到的示例。

我们知道,实际操作中过慢的充电是可以减小振荡,但会延长开关。

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如果开通时间慢,意味着从9600W到30W的发热过渡会很慢,这会导致MOS管的结温严重升高,烧毁MOS管。上升时间过长会导致MOS管工作为线性状态,非开关状态。

我们可以选择降低MOS限流,例如限制50a ,或者降低电池电压到48V ,这样损耗会降低一半,避免管子烧毁。

这也是高压控管子烧毁的原因,但是低压控的开关损耗不一样,它的导通损耗主要是MOS管的内阻决定的。

这个内阻也会随着Vgs电压的升高而减小,所以不要认为只要超过了Vgs的阈值电压就可以顺利导通MOS管,特别是在大功率的应用场景,高Vgs是非常有必要的,因此MOS管的散热非常重要。

那么,充电时间越快越好吗?

当然不是,过快的充电会导致激烈的米勒振荡。

此外,管子小电流发热,主要由以下造成:频率太高、散热设计、选型、电路设计。

频率太高:过份追求体积,导致频率提高, MOS管损耗增加,加大了发热。

散热设计:电流太高,没有做好散热设计,当ID小于最大电流时,发热可能会严重

选型有差:功率判断不一,没有充分考虑MOS管的内阻,开关阻抗增大。

电路设计:让MOS管工作线上性的工作状态,并非开关状态。

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NMOS和PMOS在这里还有作区别。

当NMOS做开关,G极的电压需要比电源高几V才能完全导通,但PMOS则相反。

因为没有完全打开而压降过大,造成了功率消耗,等效直流阻抗比较大,压降增大,所以U*I也增大,损耗意味着发热。

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MOS管的导通过程

一般解决方法:

1.MOS管选型:选择适当的内阻,并非内阻越小越好,cgs和cgd电容越大;

2.良好的散热设计,添加足够的辅助散热片;

这里还有一个问题(网上看到的), MOS管一般会有两个电流连续漏级电流和脉冲电流,但是实际应用中,是不是电流的峰值不能超过连续电流?

其实MOS管的脉冲电流,是瞬间而不能持续的电流,例如开关瞬间的冲击电流,一般MOS管的脉冲均匀会非常大,如果是持续输出,且输出的时间比较长,关注散热也是有必要的。

这里注意下,如果无法使用外置散热器,可以尽量使用大封装,其散热性能会更好。

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