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由于去年14nm工艺的延期,Intel今年会推出两代14nm工艺的处理器——Broadwell预计今年上半年发布,虽然有着最强核显加持,但过渡意味浓厚,型号也不会多。
Intel真正的重点是新一代Skylake处理器,14nm工艺不变,但架构全新升级,支持DX12和DDR4等新技术,同时主流四核处理器的TDP功耗也会从目前Haswell的84W降低到65W。
有关Skylake处理器的消息我们陆陆续续报道了很多,但依然缺少总体印象。PCFRM网站日前曝光了Skylake-S处理器的架构概览图,我们可以管中窥豹,看下Skylake处理器是否能给平静如水的PC市场带来新生机。
Skylake-S平台总揽
Skylake-S是Intel第六代智能处理器了,属于Tick-Tock战略中的Tock一环——制程不变,架构升级,所以Skylake使用了全新的CPU及GPU架构,性能更强的同时功耗更低,亮点颇多。
从Haswell-E开始,内存技术已经开始从DDR3到DDR4的换代,而Skylake将支持DDR4和DDR3L内存,不过这两种内存不能混用,到时候厂商应该是推出多种类型的主板供消费者选择,一步到位的可以选择DDR4,注重性价比的还是继续DDR3内存吧。
图形方面,Broadwell这一代的处理器已经使用了全新Gen8架构,而且有HD 5300/5500/6100/6200不同等级之分,Skylake-S的GPU虽然说性能更快,但架构上只会小改,具体命名以及规格详情尚不清楚,此前只知道15W TDP的Skylake处理器中有可能使用Iris 6100核显。
不过Skylake的GPU支持DX12、OpenGL 4.3/4.4及OpenCL 2.0是没跑了,毕竟Broadwell这一代的GPU架构就已经支持这些技术了。
视频方面,Skylake支持HEVC(H.265)、VP8及VP9编码,视频输出分辨率最高为4096×2304,支持包括eDP在内的3屏输出。
功耗方面,与目前Haswell四核处理器的84W TDP不同,Skylake将依据定位有不同的TDP,主流四核的TDP功耗降低到了65W,节能型则是35W,而面向发烧玩家的四核则是95W TDP,要比目前Haswell的略高。
最后就是主板芯片组了,由于Skylake使用LGA1151插槽(变动一个针脚也得换),所以这次需要新的100系列芯片组。
Skyalake处理器需要新的100系列芯片组
100系芯片组的规格我们之前也介绍过多次了,其规格相比目前的8系、9系也没太大变动,南桥的DMI总线及PCI-E总线现在总算提升到PCI-E 3.0水平了,支持更多的PCI-E存储设备,比如PCI-E x4通道的M.2接口及SATA Express接口。
100系芯片组的具体规格
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