DFA解决行业内PCBA可焊性痛点

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PCBA的可焊性，可焊性是指在PCBA焊接过程中对于焊接难易度的评价。可焊性分析也称DFA组装分析,“DFA”是Design for assembly的简称，即面向装配的设计。面向装配的设计是指在产品设计阶段，使设计的产品具有良好的可装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。

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目前行业内没有一款真正解决PCBA可焊性问题的软件，在SMT组装过程中经常会遇到一些因设计存在的可装配性缺陷。因此华秋DFM3.2版本开发了，电子元器件可装配分析的功能。具体功能如下；

1、DFA组装分析

在打板前进行组装分析，提前预判SMT可焊问题，避免设计的产品在组装过程中出现异常，导致设计的产品不能正常生产。

2、BOM比对工具

在整理BOM清单过程中，不同时期，不同版本的修改点很容遗忘，方便对整理过程的追踪。避免采购错误元器件的损失。

3、SMT计价工具

在BOM匹配元器件工程中，匹配正确的元器件时计算价格，让工程师以及采购人员准确的了解使用元器件的成本。

4、元器件仿真图

仿真图就是在生产前看出生产组装后成品的效果图，让设计人员提前了解设计的产品，可能存在一系列对于生产设计的缺陷。

5、元件分类

已匹配元件库的器件封装对应一个属性，并储存元件类型。下次匹配BOM元件无需再次分类，提示工作效率，避免因元件类型匹配错误。

6、元件库管理

在用户BOM匹配元器件时，如果无对应的库文件，可在此向华秋提建库需求，准确快速的BOM配单。

7、数据输出功能

在工作中，整理好的坐标文件、BOM文件、匹配元件结果的数据输出，保存文档数据，可多次使用。

8、DFM整体性能优化

软件的性能优化，提升用户使用软件的工作效率

华秋DFM为什么要开发DFA（组装分析）？

DFM可制造性软件目前行业内有几款，PCBA可焊性装配分析行业内几乎没有。因为大部分设计工程师都没有组装分析的概念。设计完一款产品直接给制造商生产，往往可装配性问题留给制造商处理，给生产带来不便，造成诸多品质的质量问题，甚至有些问题在制造过程中没有发现，导致最终产品设计失败。

DFA（组装分析）有那些便利与好处？

华秋DFM组装分析功能简单实用，只需有生产文件、BOM表即可进行组装分析。在制造前评审设计文件，提前预防可装配性以及可制造性的缺陷，帮助设计工程师发现设计的不足之处。提升设计产品的质量，以及产品能够顺利的投产。

DFA（组装分析）如何帮助用户降本增效？

组装分析功能不只是有利于设计工程师，SMT工厂同样也可以使用此功能，。设计工程师在PCB图纸完成后，进行可装配分析，检测设计存在的可装配性缺陷。SMT工厂在装配生产前，对设计文件进行可装配性检测，可避免在组装生产过程中出现的可装配性异常。使用DFA（组装分析）可为用户降低成本、提升工作效率以及生产周期。

DFA（组装分析）解决那些问题；

华秋DFM组装分析解决的案例

1、BOM查错

BOM查错功能是BOM里面的数据跟实际PCB板使用的元器件进行比较。如下图：BOM检查异常的结果，0603的封装跟元器件不匹配、规格值与元器件不一致、同样的元器件有不同的封装。如不使用BOM查错，会导致元器件采购错误。

2、匹配元件库

匹配元件库功能是BOM里面的型号和封装名称与PCB实物封装进行匹配。如下图：BOM型号的元器件是2个引脚，PCB封装是4个引脚，提示匹配不通过。如不进行匹配元件库，则会导致采购错误的元器件。

3、元器件间距分析

元器件布局靠的太近无法贴片组装，如下图：组装分析时提示间距不足，经过排查两个元器件挨在一起，这种情况肯定是无法贴片焊接的，如果两个元器件是不同网络还会导致短路。

华秋DFM功能大盘点

PCB裸板分析软件内有19大项检测功能，52细项检查规则。

PCBA组装分析软件内有10大项检测功能，234细项检查规则。

华秋DFM除了检查文件功能，还可以分为两大类功能，工具类、文件转换类。

撰写：飞说PCB设计制造，此文希望对阅读者有所帮助！

华秋DFM下载地址(需在电脑端打开)：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm_pzf.zip

你也可以通过软件web版登录快速体验：https://dfm.elecfans.com/viewer/?from=pzf

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