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首先下载官方STM32F10X的IAP Bootloader源码,STM32F10x_AN2557_FW_V3.3.0。
源码包地址:http://download.csdn.net/download/yunyin_link/
用Keil4打开工程代码STM32F10x_AN2557_FW_V3.3.0\Project\IAP\MDK-ARM\IAP.uvproj
第一步:因为我们是用的STM32F103C8T6 是64K Flash,所以特别重要的是修改Flash宏,如下图示,改为:STM32F10X_MD。
代码中对不同规格的Flash做了处理。
第二步:限定一下IAP BootLoader的Flash大小,如下图示:为 0x2FFF。所以应用层代码在 0x位置。
如上则完成了我们BOOT工程的修改,可以进行编译烧录了,烧入后,连接我们的串口助手,会显示如下信息:
如上图,输入1,则是进行串口程序写入,输入2,则是串口程序读出,输入3,则是执行应用层程序。
接下来,我们编译一个简单的APP测试闪灯程序,需要注意程序几个关键的配置操作。
第一步:设置APP程序的写入位置,从0x开始:
第二步:在程序开始处,重新设置一下中断向量表的位置,如下图示:初始化到0x位置。
第三步,设置编译出BIN文件,如下图示,添加上一段编译指令。
E:\Software\Keil4.74\ARM\ARMCC\bin\fromelf.exe –bin -o ./output/test.bin ./output/test.axf
如果自己的路径有问题的,需要自己做一下调整。以上完成了所有操作可以编译后,会看到 test.bin文件。
最后,我们利用串口助手,以ymodem协议发送该bin文件,实现升级。
第一步:输入1,进行文件发送状态
完成后如上图,发送”3″,检查开发板指示灯是否闪烁,闪烁即代表成功执行了应用程序。
接下来,将利用esp8266实现云端升级stm32f103c8t6固件,请大家继续关注,谢谢。
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