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说到主板，最近几年不得不提起的就是主板供电。

为啥最近几年谈供电比较多呢？

我们的处理器从32nm到22nm再到14nm再到7nm，随着工艺的不断上升，理论上功耗是呈下降趋势的。

当然我们说的是理论上同规格同缓存同频率同架构，但是现实是，AMD锐龙让原本一成不变的CPU市场变成战场，也就是现在的“核心战争”，简称“核战”，AMD和Intel在不断的堆积核心以及增加频率，这就使得即使工艺增强，CPU的功耗也比以往大得多。

CPU的功耗激增，带来的是电源额定功耗增加，散热的增强以及对主板供电的压力增加。

今天蜗牛就和大家简单的介绍一下主板的供电

我们知道中国的市电都是220V的，这是不可能直接用在处理器上面，这时候我们的电源会把市电220v转化成12V，但是12V对于CPU来说还是太大了，CPU正常在1V以下。

这就需要电容、电感以及MOS管三者相互合作。

其中电容是一个类似电池的玩意，通过不断的充放电，保持两端电压不变，也负责过滤电流中的杂波，起滤波作用。

电感就是非常复杂的了，关系到电磁感应，简单点就是关系到储能、滤波、延迟和振荡等几个方面，是保障板卡稳定的基础。

MOS管其实是一个开关，起过渡电流的作用,MOS管供电模块接收到电源的电流后，将其不稳定的电流，过滤为稳定的电流再供给CPU使用。

在这三个之上还有一个更重要的叫PWM控制器，简单点说它就是BOSS，其他都是听他安排的。

到了现在我们对一款主板的供电要求是能快速响应，动态功率输出较大精准调节电压，转换效率高并且寿命长。

因为处理器功耗较大，单路供电很难满足CPU的供电需求，所以，多路供电成为解决大功耗CPU的方案，多项供电也的确能增加电流输出。

一般来说，我们市面上的低端主板全部采用直出式设计，也就是一般的4+2相供电就是4+2，由PWM控制器单独控制每一项供电。

但是高端主板较为常用的是倍相和并联，当然不是直出不好，是高相数直出成本太高，最近技嘉在高端逐渐开始普及直出了，先说说三者吧。

直出供电：

除了成本高，没任何缺点，也就是实在的每一个电感对应一组上下桥MOS，然后每组都是单独直接由PWM直接控制的。

代表型号：技嘉B550 MASTER

倍相供电

倍相供电是通过倍相芯片把PWM传来的信号分成两路，让两边轮流工作，大家可以看蜗牛自己做的示意图。

倍相设计原理相比直出，每个电感也都是一组上下桥MOS，但是两组分成一小组，由倍相芯片控制，让电感A和电感B轮流干活，说简单点，就和我们开长途车两个司机一样，一个司机开半天累了，休息换另一个上。这样的好处是不仅提升最大输出电流还能降低温度，使得寿命更长。

识别倍相很简单的就是看后面有没有倍相芯片

代表型号：华擎太极

6个倍相芯片

并联供电

并联电路相比倍相，是没有倍相芯片的，并且是每两个电感共用一组MOS，也就是说相比倍相的轮流供电，并联所有的MOS管和电感都在不停的工作，这就使得并联发热相对较高，但是优势也很明显，电感是供电组成中非常重要的部分，两个电感同时工作拉高PWM频率提升动态响应性能，从而使得CPU超频更加稳定。

代表型号：微星B460/550迫击炮 高端并联华硕ROG系列

这三者的优势缺点？

在英飞凌推出高相数PWM控制器前，倍相和并联就一直被争论，理论上来说倍相是一个电感对应一组MOS，并联是两个电感对应一组MOS。但是实际上很多并联的用料是要比倍相要好，毕竟你让人家超额打工，以至于实际情况恰恰相反。

460迫击炮典型的并联设计，每2个电感一组2上2下MOS管

当然了如果用料一样肯定是倍相更好，温度更低，寿命更长。

另外关于几相供电，可能有些小伙伴会发现，10+2.8+2这种，只有这种才是表述正确的，像那种直接说12相供电的，其实是CPU供电加SOC供电，SOC供电并没有啥用，只有10+2的10才是CPU用的，不用核显，另外的2没啥用。

不管是倍相还是并联都是直出代价太大的替代，也都有自己的优势，

另外这里也在扯一下，主板的供电用料固然重要，但是散热马甲更加重要，比如这次的映泰B550拥有最强的90A DRMOS，但是却只有最小的散热马甲，实际体验非常糟糕，连50A的DRMOS都差的远。

现在大部分主板的供电都是绰绰有余的，只要我们不贪便宜，小马拉大车一般是不会出问题的。

以上内容蜗牛也是按自己的理解简单的讲解，有不足之处，大家也可以指出来。