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IC 多采用单片单晶硅作为半导体基质，并在该基质上构建各种复杂电路。单晶硅材料可由常见的富含二氧化硅的砂石经过提炼获得，同时，硅元素仅次于氧元素，是地壳中第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%。由价格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成电路“点石成金”的制作流程可分为设计、制造、封测（封装和测试）三个步骤。
经过提纯得到的多晶硅经过高温熔融，通过拉晶工艺制成纯度高达99.9999999%以上的高纯单晶硅晶柱。切割晶柱并通过抛光、研磨等工艺，得到薄而光滑的晶圆，后进行检测。按照设计好的电路，对晶圆进行显影、掺杂、蚀刻等复杂的加工处理，分小格，将集成电路“印”在晶圆上。经过晶圆测试后，从晶圆上切割出质量合格的晶块，后进行封装。封装测试通过后，得到可以使用的集成电路芯片。
整个IC 生产技术的提高体现在这三个领域各自的进化，设计端由早期工程师手工设计进化至如今引入了EDA（电子设计自动化）技术；制造端体现在晶圆尺寸的增加和集成度的提高；封测端则由芯片层级拓展至系统层级。下部分也将按该制作流程，介绍每部分技术和市场情况。
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