华天科技:持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作

华天科技:持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作证券之星消息 华天科技 002185 06 月 30 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题 投资者提问 尊敬的董秘你好 请问贵司在先进封装领域有没有最新的规划和成就 华天科技回复 公司持续开展 Fan Out PLP 2 5D 3D PoP 等先

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证券之星消息,华天科技(002185)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:尊敬的董秘你好,请问贵司在先进封装领域有没有最新的规划和成就!

华天科技回复:公司持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作。谢谢!

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