一文看懂LDS技术及其产业链

什么是LDS(Laser-Direct-Structuring)？

LDS（Laser-Direct-Structuring）激光直接成型技术是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构。

✦原理：

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✦优点：

1、制程简单，性能稳定，一致性好，精度高，激光系统耐用、少维护；

2、制造流程短，无需电路图形模具，成本低，环保；

3、可实现3D表面的复杂电路，同时容易实现设计变更。

4、增强了的空间的利用率，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄

✦应用：

LDS技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

LDS的标准制程

1. 射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

2. 雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。

3. 电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

4. 组装(Assembling)。

LDS产业链分析

围绕LDS技术的产业链可分为三大块：（1）原材料；（2）设备；（3）下游应用。

1. 原材料选择

概括而言，目前可用于LDS成型的材料包括以下种类：

✦聚酰胺类：PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/XPA10T（Evonik）、增强PA1010（EMS）、β射线交联PA66（PTS集团）；PPA(RTP, SABIC IP);

✦聚碳酸酯类：包括RTP, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla（韩国乐喜）, 中塑新材料, 金发都有相应的PC LDS品级；

✦聚酯类：主要为PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外还有PBT/PET 合金品级。

✦PC/ABS合金类：相应的厂家包括RTP， MEP， 台湾华宏（Wah Hong）,SABIC IP, Lucky Enpla， 中塑， 金发。

✦LCP：Ticona（目前统一以Celanese集团对外), RTP。

✦其他材料包括：COP(Zeon公司 ), PPE(或叫PPO， Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）。

此外，还有公司专门推出阻燃品级，如DSM, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla, 金发。

2. 设备厂家

厂家以及产品举例

3. LDS技术应用厂商

电子配件

数码厂商

汽车电子厂商

精密医疗设备厂商

可穿戴智能设备厂家

NFC设备

无线充电设备厂家

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