硬件工程师如何进阶？

软件工程师往往陷入代码陷阱、而硬件工程师陷入画图、焊接陷阱。

工程师往往强调“吃饭的本领”：我会电路设计、我会单片机、我会C语言、我会用烙铁、我会FPGA、我会抄电路……

这些都是单点的技能，大家容易进入“运用专业技能”的舒适区。看似辛苦加班，但是实际上是做一些很多人都能做的重复劳动，用身体上的忙碌掩盖思想上的懒惰。

有时甚至沉醉于“代码”、“电路”本身，而忘记我们自己到底要解决什么问题。

其实我们在企业中，本质不是需要具备某种技能的人，而是需要“解决问题的人”。

很多工程师遇到项目中需要运用的技能自己不会，就“犯蹙”；而有的工程师其实碰到“需要运用的技能自己不会”，就兴奋，觉得终于可以学新东西了。

我觉得不管是哪种风格，哪种性格。我们本质是通过为企业创造价值来实现自我价值，特别是做IT这一行，其实技术无边界！干到老、活到老。

一方面技术日新月异，我们每天都面临新技术的革新。

另一方面，很多技术会相互交叉、对综合性技能越来越有需求。软硬兼通、懂芯片、懂操作系统。千万不要给自己画定自己的知识边界，只会束缚自己的技术认知。

例如软硬兼修的好处：

1、带来更多的乐趣和成就感

2、提升技术认知，多知识的结构效率大于单一知识运行效率。简单地说，懂得越多水平越高。

3、创造力的提升。认知决定成就。

4、遇见软硬件强耦合的问题，如果分工太细，则很难解决。如果软硬兼修，问题解决速率更快，这样的工程师更值钱，也更容易成长为团队的领军人物。

5、软硬兼修，是一种从完成产品、解决问题的角度看问题，而不是从职业单点技能的角度看问题。上升了一个高度。

前几天一位华为的前领导咨询我一个问题“什么样是好的硬件工程师”作为他现在公司的硬件经理的招聘标准。

我概括了几句话供大家参考：

1、具备高质量产品交付能力，具备完备的知识体系，有完整的较复杂硬件产品的交付能力和经验，全面把握硬件研发流程，对可靠性、可维护性、可测试性、可生产性、可供应性有深入理解和实战经验。

（首先要结果导向，做过好的产品，或者说做得出好产品的工程师，才是好的工程师）

2、问题攻关能力，有严谨的问题问题态度，和问题分析能力，逻辑思维能力强。

（昨天，许雪松老师，跟我说一句话：厉害的人要具备，正确的常识和科学的精神。这也是我们面对和解决问题的必要条件。 能解决问题的工程师，才是好的工程师，我们还是结果导向。）

3、数学物理等基本理论扎实，能够从理论分析问题，不是经验主义。

（理论知识，是正确设计和问题解决基础。理论知识不但要理解，会推倒，还要讲得清，说得明。）

4、产业视野，全球化视野，对产业动态，新芯片、新技术、新领域能够快速把握规律，嗅觉灵敏。（不但能埋头干活，还能抬头看路。多了解和掌握动态）

我们的技术提升路径应该是

第一阶，认知：具备基础知识，能够正确理解技术

第二阶，操作：能焊接、能画图、能Layout、能Coding、能Debug

第三阶，技能：能够设计方案，能够解决问题。对高速数字电路、射频、FPGA、大规模的电路设计（例如X86等）EMC等技能能够熟练掌握。

第四阶，可靠：能够设计出稳定可靠的产品，符合行业标准产品，支持海量发货的产品。

第五阶，标准：能够制定一些标准、规范、专利等等形成行业标杆、或者具备创新性。

第六阶，生态：具备社会影响力，影响行业生态

有朋友说了，满足这个条件的工程师不便宜。

但是好的工程师的价值，是超过100个平庸工程师的总和的。

——书籍推荐——

电子元器件是电路设计的基础，而电阻、电容和电感又是电路设计中使用非常普遍的电子元器件。本书从物理层面来阐述这三类元器件的实现原理，帮助读者更好地理解这三类电子元器件的电气特性及其在电路中的应用。

本书内容深入浅出、浅显易懂，通过丰富的实例来剖析枯燥的原理，适合广大高校学生和电路设计相关工作的工程师。

硬件产品开发是一项复杂的工程，涉及产品定义、成本控制、质量管理、进度管理、研发管理、生产管控、供应链管理和售后服务等多个环节。合理的流程可以化繁为简，提升沟通及合作效率，降低风险，确保项目按计划交付。

本书分为10个章节，分别对硬件产品开发过程中的各个关键环节进行了详细的介绍。每个环节都有相应的模板和说明，并且通过实际案例来说明流程的重要性和使用方法，旨在帮助硬件工程师和初创团队更快地熟悉和掌握开发流程。