一文尽览半导体封测市场格局及IC封装知识

封装测试，半导体产业链得重要一环，今天，小编就为大家整理了一些相关厂商、市场格局，以及封装知识。

本文主要包括以下3方面内容：

1. 国内半导体封测市场格局

2. 国际封测巨头介绍

3. 芯片封装知识

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国内半导体封测市场格局

目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，它们是：长电科技，华天科技，通富微电。

因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。

自2016年三季度以来，以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。

2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，市场预计涨价行情将贯穿全年，晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%。

7月，半导体行业将迎来传统旺季，多家上游芯片设计公司早在6月初就已提前下单预定晶圆产能，这直接导致诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局，产业链传出的信息显示，无论是8寸晶圆产能还是12寸晶圆产能均出现第三季度产能排程全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上的情况，而且产业相关人士还预计两类晶圆的产能利用率均会一直排满到年底。

实际上，早在2016年，晶圆下游的多家美股半导体设备公司业绩就创下多年新高，随之而来的是当年整个美股半导体板块涌现出多只涨幅惊人的股票，如英伟达、应用材料以及美光科技等。而且2016-2017年之间，全球确定新建的19座晶圆厂有10家落户中国大陆，叠加上本土IC设计公司的高速增长，配套封测需求上升已经成为铁板钉钉的事情。

作为目前国内封装测试的三大巨头企业，长电科技、华天科技以及通富微电的业绩非常有希望因此轮晶圆产能争夺和价格上涨而迎来爆发，那么三家企业中究竟谁最受益？

华天科技领先

由于半导体封测行业属于劳动密集型产业，本身利润率水平就不高，因此在技术差别不大的情况下，生产规模及成本管控决定了行业内公司的竞争力（2016年长电科技和通富微电完成并购并且后续整合完成之前，三家公司的封测技术差别不大）。

从营收规模增速来看，过去五年长电科技的年均复合增长率最高，达到38.48%，华天科技以33.13%紧随其后，而相比于前两者，通富微电增速较低，为23.14%。

不过，三家公司中，华天科技2012-2016五年间的同比增速最为稳定，除了2015年略低之外，其余年份均在24%以上，波动程度最小；而另外两家公司近两年通过外延并购，其营业收入增速较并购之前年份发生了较大的变化。

而从反应公司盈利能力的销售净利率指标来看，华天科技遥遥领先另外两家公司：华天科技近5年销售净利率均保持在7.50%以上；通富微电仅有2015年的销售净利率在6%以上，而长电科技更为惨淡，仅有2014年的销售净利率在1%以上，2015年以及2016年更是为负。

究其原因，主要还是成本管控的差距。营业收入规模排名第二的华天科技的成本管控能力非常出色，近5年营业成本（非营业总成本，营业总成本还包括营业税金及附加、销售费用、管理费用和财务费用等）占营业收入的比例仅有2015年未能实现最低，其余年份均为三家企业中最低。

反观营收规模最大的长电科技，其成本管控水平较为糟糕，营业成本占营业收入比例基本位于80%以上，仅有2014年低于该水平，为78.87%；营收规模第三的通富微电与长电科技类似，只有2015年营业成本占营业收入比例低于80%，为78.20%。

除了营业成本之外，相比于地处江苏的长电科技以及通富微电，华天科技主要生产基地位于甘肃天水和西安，人工成本成为公司相对于东部厂商的最大优势。这一点从公司近5年的职工薪酬（不包括销售费用中的职工薪酬）占整个营业收入的比例中也能看出来。

另外，三家公司在管理水平上的差距也影响了各自的净利率水平。在这点上，华天科技再次胜出，公司近5年管理费用占营业收入的比例全部低于11%，更有三年的数据低于10%；而长电科技以及通富微电在这方面处理的并不好，普遍高于华天科技1~2个百分点。

从历史经营数据来看，华天科技在三巨头的竞争中无疑处于领先地位。

竞相完成战略布局

截止到2016年底，为了在未来的市场竞争中能够胜出，三家企业各自完成了阶段性的战略布局。

三家企业不约而同地在2016年开启了扩张之路，但方式并不相同。华天科技耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目；长电科技以及通富微电均通过外延并购来进行扩张，前者联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，后者则斥资3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。

三家公司通过2016年巨大的资本支出，实现了产能扩张和并购落地，也均取得了一定的成效，具体情况如下：

长电科技通过收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。公司销售收入也在星科金朋并表后，一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位，业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

华天科技通过过去一年同时在昆山、西安、天水三地的全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力，2017年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。

其中，昆山厂主攻高端技术，深化国际战略布局。昆山厂目前主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装，Bumping封装也开始逐步小批量的生产；西安厂立足中端封装，突破手机客户，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS，MEMS产量已经突破1000万只/月，而指纹识别的产能也开始释放；天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主，是公司此前营收的主要来源，未来随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后，生产经营将逐步步入稳定状态，营收能力也有望实现较大幅度的提升。

而从技术上来看，华天科技2016年发展的最大亮点要数指纹识别产品的封装技术，公司针对不同的需求而开发出了适合的指纹识别封装工艺，尤其是为瑞典FPC和汇顶开发的“TSV+SiP”指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

除此之外，华天科技包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等在内的多种MEMS产品封装已经能够规模化量产；西安和天水基地FC封装产量快速提高，已经具备了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服务客户的能力。

通富微电收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。

值得注意的是，此次通富微电的收购虽然花费了3.71亿美元，但其中有2.7亿美元是由国家集成电路产业基金出资扶持，公司实际花费金额并不多。

显然，在过去一年耗资巨大完成产能扩张和并购落地的情况下，面对近几年行业最景气的时光，三家企业有非常强的动力去充分完成业绩的释放。不过三家公司也面临着各自所急需解决的问题。

长电科技整合不易，星科金朋业绩反转尚需时日

对于长电科技来说，在完成收购星科金朋之后，如何去进行有效的整合是摆在公司管理层面前一个非常棘手的问题。星科金朋2016年亏损6.2亿元，同比减亏1.34亿元，2017年1季度亏损2.13亿元，同比上年减亏8814万，从经营数据上看，星科金朋经营有好转的趋势，长电科技收购后的整合效果初现。

不过实际上可能并不是这样。

就长电科技收购星科金朋一事，国家集成电路产业基金的相关人士表示，星科金朋亏损收窄主要是因为2015年因公司投资人发生变化所流失的客户又回来了，与长电科技关系不大；而且长电科技与星科金朋技术上的差距不是一星半点，两者客户的质量也是云泥之别，未来如果想要整合，需要非常国际化的人才来进行主导，该人士估计乐观的话整合成功需要两年，不乐观的话时间长度难以估计。

该人士最后表示，由于此前中芯国际已经入股长电科技，成为公司第一大股东，未来整合星科金朋的事情还是看中芯国际的运作，星科金朋原有客户的回流以及中芯国际客户的导入或将成为星科金朋业绩转好的关键。

另一位具有10年TMT行业经验，并且接触过研发、产品以及市场工作的买方研究员也表示，从此前中芯国际参与这笔交易后港股市场的表现来看，机构投资者对此次并购并不看好，而且长电科技要想整合星科金朋至少需要1.5-2年时间，业绩能否反转还具有很大的不确定性。

通富微电收购厂商业绩存隐患，转型委外封测业务尚需观察

通富微电尽管通过收购AMD苏州、槟城两厂，在封测技术上提升了一大截，但由于收购的两家厂商目前仍然以给AMD供货为主，因此AMD的经营状况直接决定了两家厂商能够给通富微电带来的业绩贡献。

目前，有利于通富微电的消息是，AMD最差的时候已经过去，经营状况自2016年开始触底回升，同时公司新一代处理器RYZEN系列与绘图卡Vega系列已经于今年上半年陆续开卖。

不过，AMD此前的发展可能会为通富微电收购两厂的业绩带来隐患。

AMD本是一家集成器件制造模式公司（典型的如Intel，即从设计、到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业），2009年曾经先行拆分晶圆制造厂成为格罗方德公司（下称GF），其后于2016年再拆分苏州和槟城两座封装测试厂卖给通富微电。

GF拆分后已经多次拖累AMD，不是新制程开发延期就是良率低到令人失望。AMD不但为此打乱了产品发展蓝图，曾经在游戏机芯片产品上请过台积电救火，还在GPU上找三星帮忙，就连这次的新产品RYZEN使用的14nm FinFET工艺制程也是从三星那里购买的第一代授权，直接导致了新产品多项指标不如直接竞争对手Intel的相关产品。为此，AMD去年曾经与GF修改了订货协议，以支付GF费用的代价来换取选择别家晶圆制造厂代工部分产品。

鉴于GF的糟糕表现，未来AMD的新产品能否大卖；会不会产品设计好，但却被GF拖累；GF这家晶圆代工厂万一被撤换，供应链中封装测试的苏州、槟城两厂是否也会被撤换将成为影响两家厂商未来业绩的几个关键性因素。

未来，通富微电管理层能否借助收购两厂获取的高端技术，摆脱对AMD的依赖，迅速向委外封测业务（下称OSAT）转型，值得投资者关注。而在通富微电此前的公告中，界面新闻也发现，公司对于未来两厂AMD业务收入比例的预测是逐年降低的，具体能否实现还需拭目以待。

技术短板较难弥补，华天科技需提升规模巩固自身优势

相比于前两家公司，华天科技的面对的挑战可能要轻松一些。

2016年全年斥资近20亿元布局好了三大基地，2017年的任务只有一个那就是尽最大可能释放产能，同时进一步提高净利润率。公司自上市以来，仅有2011年、2012年和2016年的销售净利率低于8%。

可以说，华天科技目前的成本管控水平在“三巨头”中已经做得非常出色了，盈利水平甩开了另外两家公司一大截，未来华天科技要想进一步提升自身的竞争能力，巩固自身现有的优势，就必须提升营收规模。这是因为，如果不考虑外延并购的因素，华天科技在高端技术方面已经很难跟上长电科技以及通富微电的步伐。

而且，如果未来长电科技的整合能够顺利完成、通富微电的OSAT转型亦能成功的话，华天科技在高端技术上不及两者的弱势就会完全体现出来，前两家公司的营收规模还有可能大幅超越华天科技，导致后者的竞争能力因此受到影响。

一位买方研究员表示，最快两年后，华天科技封测技术跟不上同业竞争对手的劣势有可能会暴露出来，而且由于资本开支赶不上技术更新，从这个角度来看，华天科技的技术短板已经很难弥补。

华天科技的管理层似乎也意识到这个问题，除了2016年的三基地加码布局之外，此前华天科技借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司，已经布局欧美市场；2016年年内也在美国硅谷新设办事处，并且加快欧美以及日本市场的开发，积极推进全球市场布局，希望借此扩大公司的营收规模。

国内半导体封装测试的格局，至少还有相当一段时间才能稳固，长电科技、华天科技以及通富微电三巨头究竟谁能成为最后的胜利者，还需时间检验。

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国际封测巨头

国际上知名的封测企业主要有：日月光（ASE，中国台湾），矽品精密（中国台湾，被日月光收购），安靠（Amkor，美国，收购了J-devices），星科金朋（新加坡，被长电科技收购），力成科技（中国台湾，2012年收购了国内封测厂超丰），新加坡联合科技（UTAC），南茂科技（中国台湾），颀邦科技（中国台湾）等等。

下面为您简要介绍一下日月光、矽品、安靠、力成科技和星科金朋。

日月光

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。

2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。

目前，日月光集团在中国大陆的上海市、苏州市、昆山市和威海市设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区(含台湾)、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家，先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂，全球员工人数达到4万人。

日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括IC服务和系统服务，其中IC服务有材料：基板设计、制造；测试：前段测试、晶圆针测、成品测试；封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装，系统服务包括模组及主机板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理等。

矽品

矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co.， Ltd）致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。

矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技（苏州）有限公司，资本额 1.3 亿美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。

安靠

安靠是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一，几乎占了30％的全球市场和40％的BGA市场。

安靠技术成立于1968年，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。安靠技术在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，中国台湾有2家，日本和中国上海各一家。

安靠可提供近千种封装方式和尺寸。

除了在太平洋沿岸有工厂外， 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22，000名员工。

力成科技

力成科技是一家中国台湾半导体封装测试公司，成立于1997年5月，业务范围包括记忆体IC封装测试及多晶片封装、microSD封装等。主要为为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾省。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。

目前力成科技已拥有包括苏州厂在内的超过4500名的员工。

过去十年的努力，超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的IC后端厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。

星科金朋

星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。

星科金朋客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。

星科金朋在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。

星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，2015年全年更出现约4，151万美元亏损，2016年第1季仍交出亏损1，581万美元成绩单。现已被长电科技收购。

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芯片封装知识

芯片封装和测试通常是在一起的（同一个工厂，紧邻的先后工序），但少量也有分开的。

什么是封装？

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装主要考虑的因素

1. 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;

2. 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;

3. 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装的发展历程

结构方面：TO->DIP->PLCC->QFP->PGA->BGA ->CSP->MCM;

材料方面：金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

引脚形状：长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

装配方式：通孔插装->表面组装->直接安装

封装的分类

封装有不同的分类方法。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型（SMD，Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术元器件中的一种）和高级封装。

从不同的角度出发,其分类方法大致有以下几种：

1. 按芯片的装载方式；

2. 按芯片的基板类型；

3. 按芯片的封接或封装方式；

4. 按芯片的封装材料等;

5. 按芯片的外型结构。

前三类属一级封装的范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接，笔者只作简单阐述，后二类属二级封装的范畴，对PCB设计大有用处，笔者将作详细分析。

1、按芯片的装载方式分类

裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片。

另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式。

2、按芯片的基板类型分类

基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.

3、按芯片的封接或封装方式分类

裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型。

4、按芯片的封装材料分类

按芯片的封装材料分有：金属封装，陶瓷封装，金属-陶瓷封装，塑料封装。

• 金属封装：金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点。

• 陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装。

• 金属-陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。

• 塑料封装：塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产。

5、按芯片的外型、结构分类大致有：

DIP，SIP，ZIP，S-DIP，SK-DIP，PGA，SOP，MSP，QFP，SVP，LCCC，PLCC，SOJ，BGA，CSP，TCP等，其中前6种属引脚插入型，随后的9种为表面贴装型，最后一种是TAB型（Tape Automated Boning，正载带自动焊技术技术，是一种基于将芯片组装在金属化柔性高分子载带上的集成电路封装技术。它的工艺主要是先在芯片上形成凸点，将芯片上的凸点同载带上的焊点，通过引线压焊机自动的键合在一起，然后对芯片进行密封保护。载带既作为芯片的支撑体,又作为芯片同周围电路的连接引线）。

1. DIP：双列直插式封装.顾名思义，该类型的引脚在芯片两侧排列，是插入式封装中最常见的一种，引脚节距为2.54 mm，电气性能优良，又有利于散热，可制成大功率器件。

2. SIP：单列直插式封装，该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同，ZIP:Z型引脚直插式封装，该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

3. S-DIP：收缩双列直插式封装，该类型的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778 mm，芯片集成度高于DIP。

4. SK-DIP：窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同，PGA:针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚 插脚，如同针栅，插脚节距为2.54 mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

5. SOP：小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状，引脚节距为1.27mm。

6. MSP：微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

7. QFP：四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm，引脚可达300脚以上。

8. SVP：表面安装型垂直封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的一个侧面引出，引脚在中间部位弯成直角，弯曲引脚的端部与PCB键合，为垂直安装的封装，实装占有面积很小，引脚节距为0.65mm,0.5mm 。

9. LCCC：无引线陶瓷封装载体，在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，用于高速、高频集成电路封装。

10. PLCC：无引线塑料封装载体，一种塑料封装的LCC.也用于高速，高频集成电路封装。

11. SOJ：小外形J引脚封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

12. BGA：球栅阵列封装，表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题。

13. CSP：芯片级封装，一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等。

14. TCP：带载封装，在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上。

来源 | 界面新闻及网络整理

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