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5月25日晚，大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将与高通（中国）控股有限公司、建广半导体产业投资中心、智路战略新兴产业投资中心等合作方一起，发起成立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。
根据公告，瓴盛科技（贵州）有限公司注册资本298,460.64万元。其中，大唐电信全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%；高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%；建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%；智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%。
这是高通第三次与国有资本的重大合作。此前，高通曾与中国最大的芯片制造企业中芯国际合作，为后者提升28nm工艺，并成立合资公司研发14nm工艺。其后，高通又与贵州市政府成立合资公司，研发、销售给予ARM架构的服务器芯片。此次与国企大唐电信成立的合资公司，同样落地贵州。
据消息人士介绍，该合资公司将主要负责高通MSM8909芯片的销售、调试等市场业务，MSM8909是高通针对低端市场推出的产品。在一款手机芯片推向市场之后，其调试工作、响应速度，决定了销售能力，这也是展讯、联发科相比于高通的优势所在，二者一直是高通在中低端市场的竞争对手。2011年前后，高通曾在中国成立QRD部门以提高服务能力，但收效并不理想，QRD部门也在2014年的业务调整中被部分裁撤。4G时代之后，来自中国市场的中低端手机芯片竞争愈发激烈，高通迫切需要组建成熟的销售部门。
与此同时，大唐电信从2014年开始尝试提升旗下手机芯片业务，先是2014年11月将联芯科技SDR1860授权给小米手机，后又计划收购美国芯片公司Marvell的手机业务，但最终未能落地。此次与高通的合作也从2016年初就已经开始进行。
目前，在工商注册信息中尚未查询到瓴盛科技（贵州）有限公司。根据拟签署的合资经营企业合同的具体规定，各方首期出资应在合资公司设立90天内到位，第二期现金出资应在合资公司设立15个月内完成，第三期现金出资最迟应在合资公司设立后的五年内完成。
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