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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种物理气相沉积机台”的专利，授权公告号CNU，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种物理气相沉积机台，机台包括沉积腔，机台还包括：隔离环，其设置于沉积腔顶部，隔离环的横截面为梯形，隔离环的内侧具有向外侧延伸的第一开口，隔离环外侧具有第二开口；以及卡接环，其套设于沉积腔的外侧，用于与沉积腔卡接。
天眼查资料显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本.57万人民币。通过天眼查大数据分析，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息395条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自金融界
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