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日前，就在荣耀发布了30系列旗舰手机之时，苹果官网也上架了一款新品。一边是华为第三款5G芯片麒麟985亮相，而另一边是“买芯片送手机”，廉价版手机iPhone SE2搭载了苹果最新最强A13仿生处理器，与iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max使用的芯片一样。
一时之间，手机巨头之间的芯片“较量”，引起大家广泛讨论。事实上，一直以来，我国在芯片领域就存在掣肘，但近几年，国内芯片企业奋起直追，大有赶超之势。
5G带来“芯”机遇
作为5G技术最先落地的终端应用，5G智能手机的销量在今年预计会有明显提升，整合了众多元器件的5G智能手机销量的提升，将极大带动芯片产业的发展。业内人士认为，5G智能手机对今年芯片市场的复苏将会非常关键。
在国家产业政策和大基金的扶持下，国内的芯片设计行业保持了高速的增长。目前，华为海思已成为国内 IC 设计企业毋庸置疑的龙头，旗下的海思麒麟处理器已被华为和荣耀手机广泛应用。4月15日，荣耀新品发布会上，华为的第三款5G芯片麒麟985亮相。此前华为已经陆续发布了麒麟990和麒麟820两款5G芯片，此次的麒麟985为第三款。
国内另一家芯片设计巨头——紫光展锐，近日发布了新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520，该芯片采用6纳米EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗再创新低，为中国5G芯片打翻身仗提供了机会。
相信在5G技术的推动下，国内企业把握5G芯片发展机遇，使我国“缺芯”局面得到扭转。
国产芯片蓄势待发
虽然以华为、紫光展锐为代表的芯片厂商在芯片设计研发上已经走在了世界前列，但是芯片又不仅仅是设计研发，芯片制造和封测环节同样重要，尤其是芯片制造属资本和技术密集型产业，是芯片产业链的核心环节。
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在芯片制造领域，我国大陆领先的芯片制造商——中芯国际在先进制程研发方面取得重大突破。据悉，目前中芯国际第一代14nmFinFET技术已进入量产，该技术在去年第四季度为中芯贡献了约1％的晶圆收入，预计在2020年将扩大产能，而第二代FinFET技术平台也将持续客户导入，这意味着中芯国际目前已具备量产14nm FinFET芯片的技术，国产14nm制程工艺的芯片将不再需要寻求其它代工厂。值得一提的是，据媒体Digitimes报道，行业消息人士表示，华为海思半导体已经向中芯国际下了14nm芯片订单。其实之前就有消息人士称，麒麟710A处理器采用了中芯国际14纳米FinFET工艺生产。
而国内另一家芯片制造商华虹在不久前也实现14nmFinFET工艺的全线贯通，SRAM良率超过25%，进一步加速芯片制造国产化步伐。
作为半导体产业链中不可或缺的重要环节，封测相对技术含量最低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。虽然我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先进封装技术已经实现量产。近日，国产封测龙头通富微电作为AMD最主要的封测供应商，引入首台Datacon 8800 FC倒装机进入通富微电苏通厂二期工程主厂房内，预计6月份开始将建设存储器高端封测生产线，致力于建设国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。
中国的芯片研发技术已经开始高速运转，相信在华为、紫光展锐及中芯国际等企业的共同努力下，实现真正的国产芯片自主化指日可待！
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