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金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有芯片分拆接口的玻璃封装衬底”的专利，公开号CN A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本文公开的实施例包括封装衬底。在实施例中，该封装衬底包括具有第一表面和第二表面的核心，其中，该核心包括玻璃层。在实施例中，位于该核心的第一表面之上的第一布线层，其中，第一布线层包括具有第一宽度的迹线。在实施例中，第二布线层位于核心的第二表面之上，其中，第二布线层包括具有小于第一宽度的第二宽度的迹线。
本文源自金融界
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