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LQFP封装是一种四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 (L)型。LQFP的英文全称是Low-profile Quad Flat Package，意思是低轮廓的方形扁平封装。LQFP的封装本体厚度为1.4mm，引脚中心距有多种规格，如0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm等。LQFP的引脚数目通常从32个到176个不等。
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LQFP封装具有以下优点：
- 尺寸小，占用空间少，适用于高密度的电路板设计。
- 引脚数目多，可以容纳更多的功能和信号。
- 重量轻，成本低，可靠性高，易于自动化生产和安装。
- 电气性能好，信号传输损耗小，抗干扰能力强。
LQFP封装也有以下缺点：
- 引脚间距小，焊接难度大，需要专业的设备和技术。
- 引脚易受机械损伤或弯曲，影响接触性能。
- 散热性能差，需要额外的散热措施。
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