简单科普，处理器的 TDP、功耗、PL1、PL2 有什么不同？

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选购 PC 处理器时，TDP 这个参数很重要，以此来判断处理器功耗，选择合适和散热器（风冷、液冷）、电源和机箱。

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TDP

TDP 是英文 Thermal Design Power 的首字母缩写，中文直译是「散热设计功耗」。TDP 主要提供给计算机系统厂商、散热器 / 风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用。一般 TDP 主要应用于CPU，TDP 值对应 CPU 最终版本在满负荷（CPU 利用率为 100%、理论上）可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器 TDP 最大的时候，处理器的温度仍然控制在设计范围之内。CPU 的实际功耗一般会大于 TDP，尤其对于支持超频的 CPU 来说，TDP 仅能代表其在默认频率状态下释放的热量。

TDP 主要提供给散热器厂商使用，以最新的英特尔酷睿 i9-10900K 为例，TDP 为 125W，要求散热器需要提供不低于 125W 的散热能力。一个笔记本电脑的 CPU 散热系统被设计为 20W TDP，代表了它可以消散 20W 的热量（可通过主动式散热如风扇，或是被动式散热如热管），从而保证 CPU 自身温度不超出晶片的最大结温。

TDP ≠ 处理器功耗，TDP 反映一个处理器热量释放的指标，即当处理器达到最大负荷时，释放出的热量 。而处理器功耗（功率）是一个物理参数，等于流经处理器核心的电流值与该处理器上电压值的乘积，反映单位时间内实际消耗的电源能量。而 TDP 包括处理器的电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的方式释放。显然，TDP 小于处理器功耗。

PL1、PL2

PL 是 Power Limit 的首字母缩写，即功耗限制。在英特尔 CPU 封装功率管理规范中，从第八代酷睿处理器开始，一共分为 4 个功率极限档，从小到大依次是 PL1、PL2、PL3 和 PL4，PL3、PL4 比较难以达到。

PL1 是长时功耗，一般情况下约等于 TDP，这个较长时间缺省是 45 秒。

PL2 是短时功耗，适用于 Turbo Boost 频率下满载运行或超频状态，这个较短时间缺省是 28 秒，即 Tau 值。

一般来说，处理器的 PL2 值是 PL1，也就是 TDP 的 1.25 倍。不过英特尔第九代酷睿处理器引入了 i9 这系列，其中 i9-9900K 8 核 16 线程、最高睿频 5.0GHz 规格已经超出了原先的主流处理器范畴，因此其 PL2 也是高于正常水准，达到了 210W 的水平。

假如以处理器 PL1 = 30W，PL2 = 40W，在没有任何温度墙的情况下进行压力测试。那么 CPU 可以瞬间运行 50W 的功耗，但是马上回到 40W，然后以 40W 的功耗运行 45 秒，最后持续以 30W 的功耗运行。

通过 Intel XTU 软件，即 Extreme Tuning Utility，可修改处理器的 PL1、PL2、Tau 等参数。