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本次文章主要是为后期的《SI9000计算阻抗》视频讲解做铺垫（放心关注，所以视频文章都是免费），因为涉及参数太多，靠视频讲解会很长，所以这里先发出一些参数，各位朋友可以先学习交流。
在计算阻抗时，我们都知道阻抗与介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度有关，而且关系是介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚 度越大阻抗值越小。所以我们就要知道这些参数的具体值才可以通过SI9000来计算出走线的阻抗值。
常用 FR4 的半固化片参数表1
|
半固化片类型 |
106 |
1080 |
3313 |
2116 |
7628 |
|
|
Tg≤170 |
理论厚度（mil） |
2.02 |
3.04 |
4.07 |
4.67 |
7.68 |
|
介电常数 |
3.60 |
3.65 |
3.85 |
3.95 |
4.20 |
|
|
IT180A |
理论厚度（mil） |
2.01 |
3.04 |
3.88 |
4.62 |
7.6 |
|
介电常数 |
3.9 |
3.95 |
4.15 |
4.25 |
4.5 |
PP厚度实际计算公式：
表层：实测厚度=理论厚度-铜厚*（1-残铜率）
内层：实测厚度=理论厚度-铜厚 1*（1-残铜率 1）-铜厚 2*（1-残铜率 2）
残铜率是指板平面有铺铜的面积和整板面积之比；一般经验值为表层的残铜率取 100%，内层平面层残铜率为65%，内层信号层残铜率为15%。
假设1.6mm的六层板（TOP、GND02、ART03、ART04、PWR05、BOT）
TOP（表层）与GND02（内层平面层）的中间PP为2116，则2116的实际厚度为：
H=4.67-1.25*（1-0.65）=4.23mil
ART03（内层信号层）与ART04（内层信号层）的中间PP为1080*2，则1080的实际厚度为
H=3.04*2-1.25*（1-0.15）-1.25*（1-0.65）=4.59mil
铜厚表2
|
标称基铜厚度（um） |
18（0.5OZ） |
35（1OZ） |
70（2OZ） |
|
内层计算铜厚（mil） |
0.65 |
1.25 |
2.56 |
|
外层计算铜厚（mil） |
2.2 |
2.9 |
4.2 |
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