革新重启 亮点有哪些？英特尔11代酷睿处理器全面评测

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上篇：英特尔十一代酷睿微架构 Rocket-Lake 测试报告 英特尔十一代酷睿 Rocket Lake 微架构深入测试

Core i9 11900K和ROG Maximus XIII HERO平台解析

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先来看看11900K的实物：11900K的的顶盖(右)相比明显要比10900K(左)更大。

overclock.net的开盖，揭示了RKL的核心面积在260mm2以上，260mm2核心面积相比CML的198mm2大概大了1/3。 这个就应该是11900K顶盖变大的原因。

M13H同M12H对比，布局基本一样，但最为直观的感觉就是装甲的覆盖面积更大，装甲面积同战斗力成正比么？

我们本次11代处理器的测试平台是ROG Maximus XIII HERO,采用Z590芯片组。

数字Debug灯和物理开关重启是 Maximus和Strix系列明显的区隔。内存部分依然采用菊花链连接，优先为2 DIMM优化。

LGA下的M2为CPU直连的PCIE 4.0 4X，也许是考虑到PCIE 4.0的SSD都热情似火，ROG也为其准备了三层立体结构的散热片，有很明显的高度。但这个散热设计是有点问题的：散热片的高度要明显高于第一根PCIE，在想要取下显卡的时候，手指是无法触及按扣的，需要借助尺笔之类的东西才能取下。

6个SATA没什么好说的，M13H将USB 3.0插针升级到了2组，之前M12H的一组对于ROG GX601太阳神这样的高端机箱就不太够用。

之前M12H的AURA是2组12V+2组5V可寻址，而M13H虽然总数没变，但改成了1组12V+3组5V可寻址。12V没有串联功耗限制，一组就可以串很多，而5V有功率限制，单个不能外接太多，现在这样的布局无疑是更为合理。另外M13H的5V是第二代，可以自动侦测5V设备的灯珠数量进行适配，使得灯光亮度更高。

PCIE方面，第一个为PCIE 4.0 16X，第二个为3.0 8X。之前Z490时代，从纯血的HERO开始，第二个槽才是8X，定位稍低的STRIX都是4X，虽然SLI已经成为历史，但8X的插槽还是更为容易扩展存储，如WD的AN-1500，或者用转接卡+PCIE拆分扩展4X+4X的NVME。

拆下覆盖的装甲，我们可以看见M13H的四个M2插槽，最上面的一个为CPU直连的PCIE 4.0的22110，需要注意的是这条M2是直连的RKL处理器多出来4个通道，如果安装的是CML将无法使用，当然我也相信基本不会有人在 Z590上装10代。再其下是4.0的2280，这个4.0是从第一个插显卡的PCIE 4.0的16x中拆分而来，最下面两个相对的2280则是PCIE 3.0，这次M13H的M2下部都预装了金属底板+导热垫，这样对大容量的双面颗粒SSD更为友好，这也是很不错的变化。

继续拆我们就可以看见Z590的PCH。

后部的IO接口变化不大，主要变化是有了2个Type-C。考虑到M13H的目标客户使用集显的可能性不够，视频输出方面仅有一组HDMI，没有DP。

M13H的供电为14+2项，供电MOS的型号为德州仪器的9S410RRB和59880RWJ,这2个型号，并且这两个型号在分布上并没有什么规律性，按照华硕的介绍，单项电流存在能力是90A,M13H虽然项数和M12H一样，但单相的电流承载能力高了一半。

供电散热部分规模相比M12H更大，甚至原有的塑料IOCOVER直接变成了金属散热片的延展，但这样也是有代价的，就是RGB部分就有所牺牲，原有的RGB ROG LOGO，变成RGB灯光只能从散热片间隙中散出。

M13H CPU供电由M12H的8+4升级到8+8Pin，外侧有额外的Procool金属片提升散热能力,这样可以进一步提升供电的稳定性。

无线网卡升级为Z590配套的AX210，相比AX200/201增加了WiFi6E的支持。

主板PCH上的败家之眼被挡住了一部分，特别是现在RTX3080/3090体积厚度越来越大，2.5槽基本只是起步，再加上视线方向的问题的，使得这个LOGO其实很难有足够曝光的机会。

原有IO COVER上的RGB照明带也被取消，灯光只能从散热片的缝隙渗出，M13H还是优先考虑散热这些功能性因素，其实从RGB颜值上来说，相比M12H是有倒退的。

一台AURA整机展示，不仅仅是ROG的主板，显卡、水冷、模组线，还有耳机支架，鼠标垫、耳机，键鼠，甚至还有ROG游戏手机。全部可以使用军火箱统一控制。

再来看看整体效果，浓浓的紫红色夜店风。

M13H的BIOS解析

再来看看M13H的BIOS。我们测试使用的是0610 BIOS。M13H在0610以后版本BIOS增加了intel自适应睿频技术（Adaptive Boost Technology），这部分功能我们会在后面具体测试分析。

如果要玩好的话，M13H BIOS其实需要研究的东西还是很多，不少地方发生了变化。首先是内存异步：Rocket Lake内存频率等于或者低于3600，默认内存和内存控制器同步，如果高于3600，则会分频，内存控制器和内存频率是1:2。当然也可以手工设置1：1或者1：2。经过我测试到3733时候同步还是可以的，再高就不行了。

另外再提及下，RKL在B560和不带K的处理器上也开放了高频内存超频，我使用11400+比较低规格的华硕B560M-T内存频率也可以上到4533，当然是异步。

和之前的X299类似，M13H BIOS提供了单独的AVX设置功能，可以单独设置AVX2和AVX512的开关，偏移和电压。AVX2特别是AVX 512由于是SIMD，负载和功耗更大，在超频的时候更难稳定。因此我们全核心超频5GHz，如果使用AIDA 64或者Prime 95进行稳定性测试时候，实际的测试是AVX2甚至AVX512，在默认设置情况下，运行AVX2/512处理器是同频的，要不是电压不够蓝屏死机，要不就是电压太高温度爆炸，但其实追求5GHz AVX2/512稳定是得不偿失的，但日常应用的时候AVX2，特别是AVX512实际应用并不多。这个时候就可以设置AVX OFFSET，比如设置AVX2降低1个倍频，AVX 512降低2个倍频，这样就不用太高电压，在日常使用和游戏的时候也可以稳定5.2GHz获得更好的性能，但在偶尔进行视频处理的时候，还是可以在5.1 GHz或者5 GHz的频率稳定的运行AVX2/512。

供电部分设置和之前差别不大。不过cpu电压侦测多了Socket测量和 Die测量，Die测量会稍低，但也不存在什么偷压，就是两种不同视角而已。

M13H是默认开启多核增强，就说是完全没有 TDP的PL功耗限制。如果手动关闭全核增强，那和10代差不多，56秒内短时功耗限制是250W，超过56秒，处理器功耗会被限制在125W。本次测试如果没有特别提及，所以处理器都是处于解锁功耗控制的状态。PL的设置其实主要是为供电缩水丐板和不太好散热的平台准备，并且使用M13H主板的用户肯定也有很不错的散热，Power Limit对于M13H这样的高端主板其实必要不大。另外我测试了下较低定位的Z590-P，还是有PL限制的。

M13H提供了4个M2，16X+8X的PCIE，Rocket Lake增加了PCIE通道这也是不够的。因此M13H对于CPU的PCIE分配提供了多套方案：

• 默认是PCIE 2不插PCIE是16X，如果插了就是8+8X，但M.2_2不可用
• 第二个是PCIE 1是8X，PCIE 2是4X，然后M.2_2可用
• 第三个是PCIE 2使用Hyper M.2卡，可以通过PCIE拆分支持多个NVME SSD。

另外M13H的Bios集成了Memtest 86,这样不用进系统就可以验证内存的稳定性。

测试平台和设置

我们本次测试平台如上，基本是ROG全家桶。

内存方面为了避免瓶颈，使用的是TT的TOUGHRAM RGB DDR4 4400 16GB.

测试平台的SSD使用的是浦科特M9P Plus 1TB+512GB，采用的是Marvell 88SS1092主控+凯侠BiCS4原厂颗粒。

由于M13H默认没有功耗控制，在没有特别提及的情况下，默认是没功耗控制的；

CML超频5GHz核心频率，4.8GHz RING

RKL超频是5-5.2GHz核心频率，4.4GHz RING

Zen 3平台在BIOS开启PBO,但没具体优化电压曲线，5600X/5800X是FCLK 2000MHz,5900X/5950X是FCLK 1900MHz。

在前面提及11代Rocket Lake采用了类似Zen 2/3的内存控制器同内存异步的方式，内存在3600或者以下内存控制器和内存同步(GEAR1)，在内存频率超过3600以后，内存控制器频率为内存的一半(GEAR2)。3733MHz频率勉强可以手动固定，但再高就不行了。

我们使用c19-19-19-39的参数(AMD由于不支持C19自动使用的C18)测试2666到4266的内存带宽。RKL带宽基本和Zen 3一样，略微稍高一点，要高于CML，异步情况下，同频带宽小幅低于同步。

再来看看内存延迟：需要提及的是RKL的内存延迟和BIOS有一定关系，找M13H 0603之前BIOS同步情况,RKL的内存延迟比现在要高 5ns，在更新0603以后，在同步情况RKL基本和CML持平，但在异步情况，延迟大幅上升，基本到Zen 3同步水平，但还是明显低于Zen 3 FCLK异步。Zen 3内存延迟高是因为要去外部封装的CIOD转一圈再回来，高是没办法的。

从延迟的趋势线看，异步内存频率即使达到5000MHz，延迟也达不到3733MHz的水平，在渲染这种并行度高，对于带宽敏感对于延迟不敏感的领域，异步的高频内存还是有一点优势，而对于游戏这样低延迟敏感的应用，还是同步性能更好。因此RKL内存我们可以说是3733就毕业，更高频内存性能不升反降(特别是对于游戏玩家)。如果要进一步优化，也只能缩小参。Zen 3内存FCLK同步基本还是可以4000或者4000出头。因此RKL的内存其实没什么玩头，这样对于Thermaltake或者Gskill这样以高频为卖点的内存厂商而言的确不是什么好消息，DDR4就这样了，ADL再玩就是DDR5了。

超频测试

我手头有2个零售版的11900K 2个QS版,2个零售版的11900K AIOC的SP得分分别为88和77，而2个QS工程样板就比较惨，都是60多分。我自己初步测试1.42V可以5.1G跑Cinebench R20，但跑更长时间的测试或者 AVX稳定度不够会蓝屏。

在1.45V可以在5.1GHz跑长时间的SSE测试，但在这种情况下跑重度AVX会降频，为了极少数的AVX应用，再继续提升电压或者降频其实就是本末倒置，我们可以设置1-2或者更大的AVX Offset，使得在运行AVX时候降频，而基本不影响日常和游戏性能。

11900K 1.45V可以在5.2GHz频率稳定运行游戏，包括全面战争特洛伊和赛博朋克2077这样处理器负载比较高的游戏。如果将电压继续提高到1.5v，依然不能稳定运行长时间全核心重负载任务。

除了核心频率，在这里我也说说L3，之前CML 10900K Ring是4.3GHz默认，可以超频到4.8-5GHz，但RKL Ring 11900K和11700K RING是默认4GHz，并且RKL超频也就4.4GHz水平。

Ring到4.4GHz默认电压就可以。较低的L3频率导致RKL的L3带宽不如CML。之前X299的HEDT也是Skylake，但游戏性能相比CFL/CML差很多的主要原因不是稍低的核心频率，而是过低的 mesh频率,HEDT UNCORE超频也就3GHz出头水平，因此L3对于游戏性能的影响还是很大的。

i7和i5 K的超频体质明显差于i9，我手头的11700K全核心基本是4.9-5GHz，11600K是5-5.1GHz，这次i7 i9都是8C16T，价格也有明显差距，因此体质是11700K和11900K的明显区隔。

RKL超频需要1.5V左右的核心电压，这在以前是难以想象的。并且通过简化模型，功耗是和电压的平方成正比，使得高压下的RKL功耗大幅提高。但RKL并不存在Zen 3那样的积热问题。

我们再来算算功耗密度：

11900K按260mm2核心面积340W功耗算，那1.3W/mm2，而5800X我们不算CIOD就算7nm核心，大概是120W 80mm2，就是1.5W/mm2，明显单位面积的功耗更高,并且由于核心面积小，导致和顶盖散热接触面积更小，自然更为容易积热，温度更高。

除了定频超频，此外11900K/KF还引入了自适应睿频技术(ABT)，进一步解禁多核心的性能，在系统温度、供电方面有足够冗余的情况下,3-8核心满载可以Boost到最高5.1GHz的频率。(M13H在0610以后的BIOS版本支持)

Cinebench R20测试

Cinebench R20是群众基础很好的CPU测试软件，短短几分钟就可以测试出来多线程和单线程性能，并且有具象化的图表进行比较。R20相比R15加入了少量的AVX运算，负载更高，可以初步检测超频的系统稳定性，如果R20都不能过，那这个稳定性基本是不能用的。

RKL相比CML在单线程同频基本有15%以上的提升，同核心数多线程情况也类似，并且超过了同核心数量Zen 3的性能。部分11900K IPC性能的提升并不能完全弥补核心数从10到8的性能损失，因此多线程性能是略差于10900K的，但Boost到5.3GHz的11900K单线程性能相比10900K提升了20%以上，拔得单线程性能的头筹。Zen 3的chiplet的多芯片设计使得其可以方便的扩展核心规模，因此12和16核心的5900X/5950X的多线程优势还是不可动摇。

说到ABT，我首先会想到汽车改装品牌，代表性能，在11900K上，ABT也同样代表性能，开启ABT就像给发动机装上涡轮增压一样。在R20测试中，我们还重点分析了ABT自适应睿频技术 。

在默认和ABT待机情况CPU是5.3GHz，但在R20多线程测试的时候，默认是4.8GHz，开启ABT在前大半时间稳定5.1GHz，但后来瞬时掉到4.9GHz，而后面大多时间在5.1GHz，但间接性掉到5GHz。因此开启ABT虽然可以到5.1GHz，但长时间频率稳定性比手动锁5.1GHz差，得分也稍低。

默认频率电压都大过在1.4V，但在R20多线程负载后，默认设置电压会掉到1.25V以下。而后段电压也随频率波动。

再来看看功耗和温度，默认设置温度不到70度，功耗不到200W，但在开启ABT后，功耗接近300W，温度也差不多有90度。可能是触及90度的温度墙，ABT就强制限制功耗降频，然后功耗再慢慢放开，频率也回升。之前intel的PPT ABT是100度温度墙，现在的情况是ABT并没有完全放开。

ABT的电压是自适应，仅需要BIOS打开一个选项，合适新手玩家，并且相比全核心锁频有更高的1-2核心负载的睿频频率。不过目前也有两点需要提及：

第一点是如果是跑的AVX2/AVX5512这样更高负载，ABT就会更快被功耗温度限制，降低到4.8GHz非ABT全核心频率，并且修改eDigi供电设置，提升电流和温度上限也无法改善；

第二点是如果手动提升uncore频率，再开启ABT，处理器的全核心频率甚至会掉到4.8GHz之下。

因此对于老手超频玩家，目前ABT并不能像AMD PBO那样取代手动定频超频。再换个高情商的说法，ABT目前并没有细节调节功能，其实后续具体可以对玩家放开，让玩家有更多自主权。

Keyshot 10渲染性能测试

Keyshot我们选择一个比较简单的室内装潢渲染图,KEYSHOT 10和CINEBENCH类似是重SSE测试，整个完成时间需要15-20分钟，除了验证性能，我们也用这个项目测试功耗和温度。

11600K全核心运行在4.58GHz，频率比10600K高，再有IPC的加成，提升幅度比较明显。11700K虽然频率略微低于10700K但在IPC加成下，性能还是优于10700K。11900K由于从10900K的10核心缩减到8核心，即使IPC有提升，也不能弥补核心数的减少，对于渲染这种多核心应用性能还是有一定下降。RKL在相同核心规模的情况下，功耗相比CML大概有50%的提升。虽然RKL功耗有大幅的提升，但温度其实还好，相比CML并没高上多少。特别是在高压超频后，11900K 5GHz频率 1.5V电压，渲染功耗340W，在龙神360的压制下，依然也只有80多度的温度。

X265视频编码性能测试

前面已经提及，其实对于一般消费级的用户而言，基本是没有需要用到AVX-512指令集的应用，但这个只是基本，并不是完全，对于有视频编码需求的用户在一些视频处理软件上还是可以用到AVX-512。比如我们下面测试的X265编码器。使用手动命令行，而没有使用带GUI的X265 benchmark。

编码使用的视频源文件是ducks_take_off_2160p50.y4m，(下载地址 https://media.xiph.org/video/derf/y4m/ducks_take_off_2160p50.y4m)

使用 slow 预设，以 28 恒定速率因子来压缩，码块树 CTU 数量为 64 个。对于RKL我们分别使用了AVX2和AVX512两种指令集进行测试。使用的命令行如下：

x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –profile main10

x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –asm avx512 –profile main10

在相同核心数的情况下,RKL相比CML性能有明显提升，即使是只使用AVX2，再在使用AVX-512之后，性能基本又有10%以上的提升。8核心的11900K在使用AVX-512之后甚至超过了10核心的11900K。

由于AVX-512是高并列度的SIMD运算，在同频情况下RKL的功耗也有大幅提升，1.5V 5GHz的11900K功耗甚至超过了400W，这个功耗远高于前面Cinebench、Keyshot这样的渲染满载功耗。从默认4.8GHz 289W到超频5GHz 404W，需要付出的代价是巨大的。这样高的功耗，对于主板供电也提出了很高的要求，一片M13H这样高规格供电主板的重要性也就突显了出来。

游戏性能测试

在开始游戏性能测试之前，我要先说说CPU/GPU性能和游戏FPS的关系。游戏的FPS是由CPU和GPU性能的下限决定。画面(技术)越好，画质设置越高，FPS越低的游戏瓶颈就在GPU。如古墓丽影，荒野大镖客救赎2。这些游戏采用先进的图像技术，使得瓶颈基本都在GPU。

而那些画面（技术）越差，或者画质设置越低，FPS高的游戏，瓶颈往往在CPU。如英雄联盟、CSGO。守望先锋、绝地求生则基本在两者之间，如果是使用的全最高画质，或者显卡不太高，帧数比较低的游戏那瓶颈就在GPU，但如果显卡顶级，并且使用中低画质或者比较低分辨率那就个重CPU游戏。

判断是不是CPU瓶颈的方法，不是看游戏时候的CPU占用率，CPU占用低不代表CPU够用，而是需要反过来看GPU占用率,如果游戏的GPU占用率长期比较低，那就证明你CPU性能相比GPU更是性能的瓶颈。当然GPU一直满载也不是说CPU性能就完全够用，想要细致分析，就需要看CPU FPS和GPU FPS的概念，CPU FPS和GPU FPS的下限决定游戏的实际FPS。

游戏测试部分,在没特别说明的情况下Zen 3性能都是开启PBO的情况下测试而得。

CSGO性能测试

CSGO是采用的十几年前的Source引擎，还是采用的DX9 API，其对于显卡要求不高，但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别，反正都比显示器的刷新率高，但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求，依然认为越高越好。我们使用控制台的timedemo命令行进行测试，测试场景为Dust 2。由于CSGO的GPU需求和负载很低，完全不构成瓶颈，1080P到4K的性能差别几乎可以忽略，我们仅仅列出4K MAX 4X MSAA的性能。

RKL相比CML的CSGO性能有小幅度提升，但还是比不过Zen 3。另外我们对比了RKL默认4GHz RING和4.4GHz的RING，性能差距还是比较明显。10900K超频5GHz RING超频4.8GHz之后，CSGO性能甚至反超11900K，可见CSGO是个重L3游戏。10900K超频后uncore高，而Zen 3有32MB的大容量L3,在CSGO LOL这样的比较简单游戏上可以占一些便宜。并且300FPS和400FPS的差距其实都是溢出的，高出显示器刷新率太高的FPS没太大意义，究竟不是每个人都有ROG 360Hz的显示器。

另外我们还测试了DDR4 3733MHz同步和4266MHz异步，内存高频性能不升反降，这是由于内存控制器异步半速，内存延迟增大导致的，因此对于游戏这样的延迟敏感性应用，3733MHz同步性能要好于4xxx异步。

绝地求生性能测试

绝地求生相比17-18年巅峰时刻已经凉了不少，但实际还是找不出一个流行程度比吃鸡更好的射击类电竞游戏。大多玩家吃鸡一般不会设置全最高画质，而是一般设置成纹理、视野距离和抗锯齿最高，其他最低，这样的设置能够在画质和性能之间能够较好的平衡，同时画面也较为干净方便索敌。甚至还有一些玩家设置的更低。测试我们使用沙漠图游戏回放，使用CapFrameX记录游戏决赛圈180秒的平均/最低FPS。PUBG在最近几次更新引擎效率提升不小，使得RTX 3090在2K 3MAX的设置下绝大部分时间都不是瓶颈，基本都是反应的CPU性能，因此我们也仅保留2K和4K分辨率测试。

在2K分辨率下，完全是CPU瓶颈，Zen 3有少许优势，但随着分辨率升高到4K，性能的天平逐渐向RKL倾斜，特别是超频之后的RKL性能在一定程度得以反超。

GTA 5性能测试

GTA V虽然是PS3/Xbox 360世代的游戏，但其凭借丰富的线上游戏内容至今长盛不衰，也成为第一个从PS3跨到PS5的游戏。我们图像设置为最高(不包括高BIAN级TAI设置),4X MSAA，使用游戏自带的Benchmark进行测试，选用场景4的FPS进行比较。

在1080P分辨率,RKL相比Zen 3基本持平，相对CML有几FPS的优势。

而到2K和4K分辨率差距进一步缩小，基本就是1帧的的差距。

古墓丽影暗影性能测试

古墓丽影暗影我们使用最高画质，1080P 时间抗锯齿和2160P DLSS的设置进行测试，古墓丽影暗影测试除了有FPS以外还有具体的CPU性能分析。

古墓丽影暗影的Benchmark有三个场景，绝大部分时间都是CPU FPS>GPU FPS，是典型的GPU瓶颈，但在第三个场景的前段，在1080P分辨率下，GPU负载比较轻，GPU frametime<CPU frametime，就说CPU部分存在瓶颈。

RKL的CPU渲染FPS明显高于CML，在超频后相比Zen 3也有一定的优势。但具体的游戏FPS其实差不多，甚至更慢一点。

而到4K分辨率虽然CPU FPS差距巨大，但是完全GPU瓶颈，基本众生平等，都是83-84FPS。如果说一帧秒杀，两帧吊打，那11900K就是吊打其他处理器了。

全面战争特洛伊性能测试

CA推出的全战三国由于中国题材在国内大获成功，而其续作全战特洛伊又将战场带回到古欧洲的经典时代，讲述特洛伊木马屠城的故事。游戏需要表现千人同屏甚至万人同屏的巨大战争场面，对于CPU性能有极高的负载。我们使用超高设置,使用游戏自带Benchmark测试1080P，2K和4K分辨率下游戏的性能。

在我们之前Zen 3的评测CML是大败于Zen 3，但随着后续优化，CML的性能又逐步赶了上来，相比Zen 3差距已经很小了。虽然特洛伊至少可以充分利用16个核心，但实际8核心的RKL性能还是更好。随着分辨率的提升，游戏的性能瓶颈逐渐转向显卡，性能差距也逐渐变小，但即使如此RKL在4K分辨率仍然有少许的优势。

赛博朋克2077性能

赛博朋克2077游戏本身并没有自带benchmark,我们就选择最开始营救任务之后，和杰克一起开车回家一段，经过安检到家100秒时间进行测试，这段场景完全可控,可以做到精确重复，同时经过场景较大，雨夜负载比较高，也够赛博朋克。我们选择超高光线追踪画质，性能模式DLSS，分别测试1080P和1440P分辨率下的性能。(2160P RTX 3090跑不动没有测试意义)

赛博朋克2077 1080P分辨率RKL相比CML性能大概有3-5FPS的提升，但相对于同级别Zen 3领先大概10FPS以上，即使到2K分辨率，性能瓶颈更多转向GPU，RKL相对CML和Zen 3也基本有3FPS以上的性能优势。

游戏测试部分，对于CSGO和LOL这样的简单游戏，Zen 3性能优势依然明显，但CSGO 330 VS 400FPS 英雄联盟 200 VS 300FPS这样的优势其实性能都是溢出的，远远超过99.999%显示器刷新率的FPS并没什么意思。而在全面战争特洛伊或者赛博朋克2077这些3A游戏中，intel处理器在现代的3A游戏中多线程能够得到更好的利用，可以获得比竞争对手更多核心更好的性能，这对于发烧友玩家而言才是更为实际的。

核心显卡性能测试

核心显卡性能测试，我们首先测试的是3Dmark，选择的是DX11的Firestrike和DX12的Night Raid两个测试项目。

DX11和DX12的测试项目UHD 750相比UHD 630都提升了60%以上，性能提升十分明显。但相比Ryzen APU还是有很大的差距。另外UHD 750性能对于内存带宽并不敏感，3200和4266内存频率，甚至单双通道对于性能影响都不大。

当然前面3DMark只是理论性能，再让我们来看看实际游戏的性能表现，我们选择了CSGO、英雄联盟和守望先锋3个游戏。

CSGO我们依然还是使用Dust 2的Timedemo，设置的1080P最高效果，关闭抗锯齿。10900K FPS接近60FPS，但并不能稳定，而11900K则平均有84FPS，基本可以稳定60FPS以上。这个FPS对于大多60Hz刷新率的显示器而言是够用了。

英雄联盟我们使用的召唤师峡谷回放的最后三分钟进行记录，使用的1080p最高画质。英雄联盟的FPS差距不大，UHD 750领先UHD 630仅10FPS，但Ryzen 5 4650G也同样没有拉开差距。

守望先锋我是用釜山的Replay进行测试，使用1080p 100%分辨率，低画质。UHD 630大概30FPS，而UHD 70基本可以稳定60FPS以上，虽然没和4650G还是有差距，但至少是可玩了。

核心显卡对于大多用户来说更为典型的应用不是游戏而是视频，在这里我们用DXVA Checker对RKL的视频解码能力和性能进行测试。

RKL的UHD 750相比祖传的UHD 630主要是增加了10和12bit下对Main 422/444的解码能力，其实新世代的无反相机，如佳能R5，索尼A7S3 4K录制基本都是4:2:2格式。

我们使用DXVA xhecker+LAVFliter测试核心显卡的解码性能，分辨率测试了两段影片，一段是SONY的露营HDR演示HEVC Main10 420 4K60FPS 75.8MBPS ，一段是佳能R5的样片，HEVC 422 4096X2160 60FPS慢放30FPS 468MBPS,这2个样片可以分别代表一般4K高清影片回放和超高码流原片素材处理的场景。

第一段露营 示HEVC Main10 420 4K60FPS 75.8MBPS 五个平台都可以硬解，11900K的UHD 750硬件性能甚至超过了安培架构的RTX 3060Ti。不过250FPS和370FPS的解码性能对于一般4K HDR性能都是溢出的。

第二段佳能R5拍摄的4K的样片，HEVC 422 4096X2160 30FPS 468MBPS 五个平台都不能硬解，只能依靠CPU软解。10900K凭借核心数的优势领先于11900K。

RKL集成的UHD750相比之前祖传的UHD630性能提升了60%以上，并且这样的提升由量变产生了质变，之前UHD630我是不会产生想玩游戏的想法，顶多玩玩LOL和自走棋，而现在CSGO和守望的性能都从30FPS提升到稳定60FPS以上，都是可以较为正常的体验而非自虐，UHD 750在我实在无聊的情况下，会有使用他尝试游戏的想法。特别是在现在矿潮情况，所有的中高端显卡都成空气，在这个时候11代全新的核心显卡就成了新的选择，当然这样的选择对于那些发烧游戏玩家而言并不是长久的选择，但至少也可以过渡。

PCIE 4.0磁盘性能测试

此外我们也单独测试了11代平台的磁盘性能，我们使用的测试工具是PCMARK 10的完整系统盘基准测试，其不同于AS SSD/CDM那些轻量化的SSD测试软件，并不太注重高QD下的并发性能，而是基于Windows/Adobe/Office还有使命召唤、战地V这样的热门应用和游戏进行实际使用情况的模拟操作。我们使用的测试SSD是WD SN850 1TB，基本是目前性能最好的消费级PCIE 4 SSD。

我们发现11700K+Z590相比5950X+X570平台整体得分基本要高10%，带宽更大，更为重要的是平均存储时间更短，从51ns缩小到47ns，也基本有10%的提升，这就是说intel 11代平台有更快的存储速度，更低的响应时间。

结语：

RKL的IPC大概比CML高13%,但相比Zen 3大概低4%。但这只是同频的情况下，实际RKL频率要比Zen 3更高，特别是11900K,在开启ABT的情况下，全核心、单核心频率更是高达5.1/5.3GHz。

性能=IPC x 频率

RKL凭借更高的频率，使得其还是有和Zen 3差不多，或者甚至稍好的单线程性能。具体的说整数稍差，但浮点运算性能稍好。

但RKL的劣势也是很明显的，就是14nm工艺巨大的功耗。虽然14nm工艺的晶体管性能更好，可以达到比Zen 3 7nm更高的绝对频率，同时更小的晶体管功耗密度，更大的顶盖散热面积，使得RKL并不会怎么积热，温度甚至比Zen 3还低，但高功耗依然还是RKL的一个掩盖不住的缺点，特别是在加压超频后，11900K功耗甚至会到400W级别。

11900K很吃压，高功耗，但由于不积热也压得住，这样使得无论是超频玩家还是水冷玩家都有很大的折腾的空间。因此对于追求极限的玩家，就应该选择更高规格的主板，就如本次测试使用的ROG Maximus XIII HERO.M13H更高的供电规模可以承受更高电压和功耗，丰富的水冷接口和传感器，使得其也很合适分体式水冷，三组的可寻址5V AURA也可以让你接驳更多RGB设备，Q-Code、物理的开关，RESET ，Clear CMOS也更方便你折腾，让你在追求极限的过程中发现和享受更多的乐趣。此外RKL的Z590平台，不仅升级了PCIE 4.0，还增加了额外的PCIE通道，使得平台整体的扩展性更好。可以支持更多的NVME设备，同时提供比Zen 3平台更好的存储性能。

作为一个技术专家，作为一个极客，我很激动，能够担任领导职务，帮助这个伟大的公司带来前所未有的激情、历史和机遇。我们最好的日子就在眼前。–Patrick Paul Gelsinger

今年年初,intel宣布Patrick Paul Gelsinger接任Bob Swan公司CEO，其在80年代的时候就在intel出任架构师，曾经主导80486到安腾一些产品的设计，后又在VWMare担任CEO多年，有丰富的大型企业管理经验。Paul Gelsinger在80-90年代可以说是完全的技术大拿，虽然后续离开芯片设计行业多年，但其丰富的工程管理经验，和工程师的技术思维方式还是能够更好的把握技术发展的方向，制定更为合适的策略。

在Paul Gelsinger执掌intel后，又于近日公布了全新的IDM 2.0策略，其计划在亚利桑那州投资200亿美元新建新的晶圆厂，并向第三方客户开放代工。之前有消息说intel要将自己更多核心产品线交给台积电代工，现在这个谣言也不攻自破，现在不仅不扩大代工，还要反过来给跟台积电抢生意。

这样的决策其实之前就有端倪，在2月的时候，intel、高通、美光、AMD等美国芯片厂商就联合致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。虽然美国政府已经从共和党过渡到民主党，但MAGA策略在一定程度上还是得以延续。这些芯片厂商中高通和AMD都是Fabless，真正可以实现芯片制造业回流的也就是intel和美光。其实在这个时候intel就已经下定决心进一步扩大自有产能。

其实这也是美国国家意志的一部分，当今半导体产业80%的产能集中在东亚，特别是在战云密布的韩国和台湾，这些地区都在“敌对阵营“的战术空军和中短程弹道甚至巡航导弹的覆盖范围之内，且在未来都有较大的不明确因素，因此从行业供应链安全和国家安全上来说都是“存在风险的”，半导体制造回流到北美和欧洲对于美国而言都是很必要的。

而后续intel在产品层面更为值得期待。从已经公开的情报看，下一代Alder Lake则会采用增强型的10nm super Fin工艺，全新的Golden Cove大核心，单线程性能提升20%，再配合Big.Little大小核心的设计使得多线程性能翻翻，并首先支持PCIE 5.0和DDR5，因此可以说Alder Lake是完全革新的一代，堪比当年的Skylake。

在ADL之后是Raptor Lake，重点是改善缓存机制提升游戏性能，再之后就是7nm的Metror Lake，Metror Lake虽然还会继续是LGA 1700，但将放弃Ring总线，而采用Foveros多工艺混合封装技术。并且这一切并不遥远，Metror Lake将于今年第二季度开始流片。

因此我们可以说,后面几年将是处理器发展的黄金时代，从Rocket Lake开始，intel变革的车轮再次转动，后面将迎来大进步大发展。从产品定位上来看Rocket Lake其实很像Boardwell，就是5775C那一代，Boardwell是后续HEDT/Xeon Boardwell-e的前期验证，而Rocket Lake则是ice Lake架构迁移桌面的副产品，在很大程度上都是起到承上启下的作用。但不同的是Boardwell是做了14nm的小白鼠，相比之前22nm是性能倒吸，而Rocket Lake虽然还是保守的14nm，但却将现有工艺的性能进一步发挥到了极限水平。

我们将本次测试的CML RKL和Zen 3主要规格和价格列出，针对刚需用户来分析他们的购买价值。(价格是京东自营当前售价)

11700K首发价2699，明显低于10700K的首发价格，但还是高于现在10700K 2099的售价。不过相比5800X 3199依然要便宜15%，你要知道现在5600X都要2399，因此2699的价格其实还算是很合适的。

11900K同11700K都为8核心16线程，售价却要高上2000，就等于说就是这2000是为处理器的频率或者体质买单。在没核心数区隔的情况下，这样的i9价格的确有些偏高了。但对于那些想要追求极致游戏性能的发烧玩家，也只能勉为其难地接受。

11600K首发价格1599，可以说是这么多年来最便宜的i5 K首发。11600K对位的应该是5600X，但现在5600X的零售价已经比10700K高上一截。11600K在超频后无论是生产力性能还是游戏性能都优于5600X，特别是游戏性能和11900K都没有明显的差距，因此我们可以甚至说11600K是RKL中最为值得购买的型号。