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证券之星消息，博敏电子()08月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：e有报道公司已成功攻克了30微米精细线路，目前处于小试阶段，力争明年一季度正式投入量产。请问董秘能不能科普下30微米的这个技术有行业处于什么水平，对于国产替代有什么帮助。国内友商有几家能达到这个高度，如果明年正常式量产的话，有没有机会接到国外高科技公司的订单
博敏电子董秘：尊敬的投资者您好，30um精细线路是类载板（SLP）产品普遍采用的设计，代表了HDI类产品的高端水平。公司攻克30um精细线路工艺，不仅拓展了现有HDI产品的市场竞争力，也为公司从传统电子电路向集成电路产品线转型夯实了制程能力技术基础。谢谢。
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