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金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖州禾宇科技有限公司取得一项名为“一种三电平结构IGBT模块排布结构”的专利,授权公告号CN U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种三电平结构IGBT模块排布结构,包括IGBT模块一,所述IGBT模块一的右侧设置有IGBT模块二,所述IGBT模块二的右侧设置有IGBT模块三,所述IGBT模块三的右侧设置有IGBT模块四,所述IGBT模块四的右侧设置有IGBT模块五,所述IGBT模块五的右侧设置有IGBT模块六,所述IGBT模块六的右侧设置有IGBT模块七,所述IGBT模块七的右侧设置有IGBT模块八。本实用新型保证了接线就近连接无交叉,不仅简化了安装工艺,避免了接线错误和绝缘问题,布局简单对称,散热良好,同时简化了安装工艺,降低成本的同时保证设备更改安全可靠。
本文源自金融界
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